Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 применяется для пайки BGA микросхем

Паяльная паста MECHANIC XG-Z40 применяется для пайки BGA микросхем, PCB сотового телефона, для монтажа SMD электронных компонентов на печатную плату, а также для монтажа обычных радиодеталей и пайки компьютерных и телефонных печатных плат, чипов. и т. д.
Тип: XG-Z40
Сплав: sn63/pb37
Размер частиц: 25-45um
Температура плавления: 183 градуса Цельсия
Объем: 10СС
Вес 35 гр.